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发布时间:2024-10-222404次浏览
通州超声波通州探伤仪探头晶片尺寸的选择
晶片尺寸对探伤也有一定的影响,选择晶片尺寸进要考虑以下因素:
(1) 晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。
(2) 晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,对探伤不利。
(3) 晶片尺寸大,辐射的超声波能量大,探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。
以上分析说明晶片大小对声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围和远距离缺陷检出能力有较大的影响。实际探伤中,探伤面积范围大的工件时,为了提高探伤效率宜选用大晶片探头;探伤厚度大的工件时,为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头;探伤小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头;探伤表面不太平整,曲率较低较大的工件时,为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。
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